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先端装置は米規制下で苦戦…キャッチアップ戦略で巻き返しなるか
家電や自動車に使われる最先端以外の成熟品分野において、中国が世界生産能力の2割強を占めている【図表2】。一方、最先端の半導体回路は、数ナノ（ナノは10億分の1）メートル水準にまで微細化が進んでいる。
先端品に欠かせない製造装置、素材、設計ソフトは、日米欧のシェアが高い。米国主導の規制で中国のキャッチアップを抑え込んでおり、中国企業は最先端品を開発、製造する能力を持つには至っていないため、中長期的な視点に立ち、キャッチアップ戦略を推進している。
自動車業界に強い影響力を持つ中国工業情報化省元トップの苗圩氏は2022年末に自動車大手に対し、半導体をすべて国産に切り替えることを要請していた。
中国工業情報化省が「国家自動車半導体標準システム構築ガイドライン」を策定し、2025年までに重要な30種類以上の車載半導体で技術標準を策定し、2030年までに70種類以上に広げることを求めた。完成車や中核システムに関わる半導体の性能テストを整備することで、安全性や信頼性を確保する。
標準策定をテコに自動車メーカーと半導体企業の密接な連携を実現し、政府系機関の認証を活用して自動車メーカーの自国製品の搭載を促すとみられる。
企業間連携を促進し、海外大手の輸入を国産で代替できる体制を整え、米国の輸出規制などに影響を受けない国内サプライチェーンを構築する。
近年、半導体製造受託の中芯国際集成電路製造（SMIC）やメモリーの長江存儲科技（YMTC）など地場大手半導体メーカーは、政府系ファンドなどの豊富な資金支援をもとに事業拡大に取り組んでおり、日米メーカーの中国人経験者や技術者を高待遇で国内に誘致し、技術のキャッチアップを急いでいる。
また半導体の製造装置や材料の技術を入手するため、外国企業の買収も視野に入れている。なかでも、OSや半導体で自前のものに切り替えを進めているファーウェイとシャオミの動きは目立つ。
