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日経切り抜きからみえる「半導体関連株」の現在地
現在、多くの国がインフレに打ち勝つ方法を考えなければならない状況であり、日本の産業・企業も例外ではない。そこでインフレを打破するために、どのようにすれば「稼ぐ力」をものにできるのか。日本経済の柱となる半導体事業、あるいはEV（電気自動車）を主とする自動車産業について、以下のような指標ノートのコメントがある。
■「車載半導体、供給回復続く」（日経新聞切り抜き 2022年2月25日）
この記事は、車載半導体の供給回復が続いていることを報じていて、ルネサスエレクトロニクス（6723）など世界大手5社の2021年末の在庫総額は2020年末比9％増と、第2四半期連続で2020年同期を上回ったという。
しかし、供給制約に好転の兆しが見えるものの、完成車メーカーが挽回生産や在庫水準の引き上げに動いたことによって需要も大きく膨らんだ。需給バランスを取り戻すには、まだ時間がかかりそうだとも書かれている。
次いで、4月12日の「半導体関連株、見えぬ底」と題する記事を見てみると、「株式市場の牽引役だった半導体関連銘柄が崩れている。主要な半導体関連銘柄で構成する米フィラデルフィア半導体株指数（OX）は新型コロナショックを経て2年あまりで3倍になったが、2022年に入り減速トレンドへの転換が鮮明だ」と報じており、需要減や在庫のだぶつきを警戒した投資家の売りが増大していたことがうかがえる。
■「TMC、最先端品を量産」（ 日経新聞切り抜き 2022年4月15日）
この記事のリード文は次のように書かれている。
TMCは、米アップルのスマートフォン「iPhone13」向けなどに、「5ナノ品」と呼ばれる先端の半導体を供給するなど、技術力で群を抜き、唯一のライバルとも言えた韓国サムスン電子とも、大きな技術差が付いたとしている。
そして3月15日の「半導体、3次元積層で進化」という大見出しを付けた記事では、先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術の重要性が増しているとしている。これは半導体の回路の配線を細くする微細化で面積を小さくし、半導体を小さくする技術は限界を迎えたことを意味している。
さらに面積を小さくできなければ「積層構造」にすることになるが、これは狭小地で面積を広げられない場合、縦に伸ばして複数階建ての家にするというのに似ている。この関連の装置・材料では東京応化工業（4186）、TOWA（6315）など、日本のメーカーも存在感を示していることについて触れている。
